蔚華科拚AI先進封裝 2024回暖

蔚華科拚AI先進封裝 2024回暖

蔚華科今年以來營收較去年降溫,觀察該公司7、8月營收分別爲1億元、1.23億元,9月營收更降至8,700萬元,第三季營收3.11億元,季減幅超過1成,尚未擺脫營運谷底。

蔚華科表示,半導體市場仍處低迷,去庫存化速度落後市場預期,客戶存貨依然處在高位且產能利用率普遍偏低,因此新的資本支出趨於保守。

不過,在今年半導體市況趨緩之際,該公司積極佈局AI相關領域,其中,也有機會切入先進封裝供應鏈,使得明年營運值得期待。

蔚華科表示,半導體產業緩慢復甦,但仍有幾個特定區塊,具有成長空間並充滿商機,如AI所需的先進封裝以及EV電動車市場需要的化合物半導體,蔚華科技持續檢視產品組合並因應這些熱門市場應用,打造符合客戶所需的解決方案,其中先進封裝解決方案中的Toray TCB設備需求看漲,客戶積極與蔚華合作建置先進封裝產能。

另一方面,蔚華科再度結盟臺灣新創品牌埃爾思科技,代理經銷奈米探針(Nano Probe)及微米探針(Micro Probe)。

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